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揭牌!签约!高新区携手全球清华校友推动集成电路产业创新集群建设
发布时间:2022-07-21  来源:苏州高新区(虎丘区)宣传部  发布开发区:苏州高新技术产业开发区

  7月19日,第七届清华校友三创大赛集成电路与物联网全球总决赛颁奖典礼暨高峰论坛在苏州高新区举行,清华校友苏州集成电路创新基地揭牌落地,清华大学集成电路学院研究生苏州高新区社会实践基地战略合作签约,将围绕集成电路产业开展全面合作,促进清华校友与高新区创新生态更高效对接,共同推动集成电路产业创新集群建设。

  清华校友总会副会长、清华大学党委原副书记韩景阳,苏州高新区党工委副书记、虎丘区区长宋长宝,清华大学苏州校友会会长成波,苏州市科技服务中心主任汤宁出席活动并为创新基地揭牌。

  清华大学集成电路学院副院长姜汉钧,清华苏州环境创新研究院副院长董立户,清华校友三创大赛组委会副主任梅晓鹏,清华校友三创大赛秘书长袁剑雄等专家,区领导虞美华、卢潮、吴旭翔以及区相关部门和国有企业主要负责人,集成电路领域专家学者、行业精英等参加活动。

  活动上,清华校友苏州集成电路创新基地正式揭牌,将围绕集成电路产业活动、创业项目孵化、人才培养等方面开展全面合作,促进清华校友集成电路产业资源与地方创新生态更高效对接。

  现场,还进行了清华大学集成电路学院研究生苏州高新区社会实践基地战略合作签约。社会实践基地将有力促进清华大学与苏州高新区在人才培养、科研创新等领域的共建合作,推动高端人才汇聚,促进高水平研究成果转化落地,为产业创新发展赋能。

  第七届清华校友三创大赛集成电路与物联网全球总决赛经过激烈角逐,众多优秀项目脱颖而出。本次大赛共吸引了近100个项目参加,进入总决赛项目36个。现场举行颁奖仪式,分别为种子组十强、天使组十强和成长组六强等获奖项目颁奖。

  特别值得一提的是,本次大赛还进行现场项目对接,为更多“高精尖”成果转化开辟了“绿色通道”。

  集成电路与物联网是苏州高新区重点打造的产业创新集群之一,本次大赛中,各类高质量、高成长性项目不断涌现,展现出极大的发展潜力和独创性。这些项目经过现场对接洽谈,有8个项目有意向落户太湖科学城功能片区,并签订了相关合作协议。

  在论坛环节,姜汉钧作了以“集智汇力,共筑自强之‘芯’”为主题的演讲,讲述了清华大学集成电路学院为支撑国家集成电路产业创新发展所做的努力,以及在新形势下的历史担当。

  清华校友三创大赛是由清华校友总会主办的全方位、多层次、无间歇地支持校友和师生“创意创新创业”的大型系列活动,旨在服务校友职业发展,服务学校科技成果转化,服务社会经济发展。

  今年,第七届清华校友三创大赛经过23场城市晋级赛的激烈比拼,评选出的晋级项目根据八大赛道在全国8个城市举办全球总决赛,集成电路与物联网赛道首次落地苏州,并且苏州成为举办首场总决赛的城市。

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