我市集成电路产业发展再添一批重量级项目。

　　6月2日，无锡高新区（新吴区）2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式举行，总投资203亿元的18个集成电路产业项目签约落地。

　　市长赵建军见证项目签约，并宣布产业园开工。副市长周文栋为入驻企业揭牌，市政府秘书长陈寿彬，高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导洪延炜、华艳红、朱晓红参加活动。

　　近年来，我市围绕夯实提升“465”现代产业体系，加快把集成电路产业打造成为无锡地标产业的龙头。

　　无锡高新区作为全市集成电路产业发展的主阵地，积极培育头部企业，努力延伸上下游产业链，着力构建以无锡高新区集成电路产业园为核心，以先导集成电路装备材料产业园等4个产业园为重点承载区，以海力士、华虹等若干龙头企业生态圈为支撑的“5+X”集成电路产业发展新格局。

　　此次签约的18个集成电路产业项目包括全讯射频智能工厂、伟测半导体二期项目等，涵盖了半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导体封装机器人等多个产业链细分领域。

　　项目聚焦尖端产品和高端环节，呈现科技含量高、市场前景好、带动能力强的特点。

　　项目建成达产后，将进一步推动产业链延链、补链、强链，助力企业做强、人才集聚、技术突破，为我市集成电路地标产业高质量发展注入新的动能。

　　当天，总投资约10亿元的新港集成电路装备零部件及材料产业园同步开工建设。

　　该产业园是高新区“5+X”集成电路产业布局中的重点承载区之一，未来以集成电路装备零部件及材料生产制造为产业定位，规划建设包括人才公寓、商业服务等在内的相关配套设施，将以高品质产业载体集聚更多集成电路领域“专精特新”企业。

　　周文栋与崔荣国共同为入驻集成电路企业揭牌。

　　崔荣国在致辞中表示，作为无锡集成电路产业的最前沿和主阵地，高新区集中了全市接近80%的集成电路企业和70%的产出，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局。

　　为全面助力无锡打造“世界级集成电路产业集群”，巩固提升高新区集成电路产业发展优势。当前，高新区正以打造总部型、研发型、综合型集成电路科技园区为目标，围绕无锡高新区集成电路产业园，全力建设新港集成电路装备零部件及材料产业园等5大产业重点承载区，积极推进6大百亿级龙头企业生态圈建设。

　　高新区将在市委市政府坚强领导下，以本次签约开工为契机，进一步打响项目建设“攻坚战”，掀起全员拼抢大项目、全力推进大项目、全心服务大项目的新热潮，不遗余力为项目建设创造一流条件、为企业发展营造一流环境，努力把包括集成电路在内的“产业大厦”建得更加雄伟，早日建成“具有世界影响力的高科技园区”！

　　章金伟主持活动。

　　启动仪式上，华虹半导体、盛美半导体、全讯射频等企业代表作了交流发言，表达了“戴牢口罩抓发展”、政企携手共创美好未来的信心决心。