5月23日，园区人工智能企业后摩智能宣布其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮， 并成功跑通智能驾驶算法模型。

　　基于架构创新，该款芯片采用SRAM（静态随机存取存储器）作为存算一体介质，通过存储单元和计算单元的深度融合，实现了高性能和低功耗，样片算力达20TOPS（1TOPS代表处理器每秒钟可进行1万亿次操作），可扩展至200TOPS，计算单元能效比高达20TOPS/W。这是业内首款基于严格存内计算架构，AI算力达到数十TOPS或者更高，可支持大规模视觉计算模型的AI芯片。与传统架构下的大算力芯片相比，其在算力、能效比等方面都具有显著的优势。

　　该款芯片采用22nm成熟工艺制程，在提升能效比的同时，还能有效把控制造成本。此外，在灵活性方面，该款芯片不但支持市面上的主流算法，还可以支持不同客户定制自己的算子，更加适配于算法的高速迭代。

　　在智能驾驶等边缘端高并发计算场景中，除了对算力需求高外，对芯片的功耗和散热也有很高的要求。目前，常规架构芯片设计中内存系统的性能提升速度大幅落后于处理器的性能提升速度，有限的内存带宽无法保证数据高速传输，无法满足高级别智能驾驶的计算需求。其次，数据来回传输又会产生巨大的功耗。后摩智能基于该款芯片，首次在存内计算架构上跑通了智能驾驶场景下多场景、多任务算法模型，为高级别智能驾驶提供了一条全新的技术路径。未来有可能用W级别的功耗提供P级别的计算能力，更好地满足高级别智能驾驶时代的需求。

　　后摩智能在成立之初，就坚持走差异化发展之路，也是国内率先通过底层架构创新，进行大算力AI芯片设计的初创企业。任何颠覆式创新都会面对极高的技术挑战，研发人员需要根据传统存储器件重新设计电路、单元阵列、工具链等，同时必须突破各种物理和结构上的技术难题。此次芯片点亮成功，标志着后摩智能在大算力存算一体技术的工程化落地取得了关键性的突破。

　　后摩智能创立于2020年底，由创始人兼CEO吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建，是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司。后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺，致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端，以及云端推理场景。

　　截至目前，后摩智能已完成3轮融资，投资方涵盖红杉中国、经纬创投、启明创投、联想创投等头部机构，以及金浦悦达汽车、中关村启航等国资基金。