近日，工信部公示第三批建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单，芯健半导体有限公司入围。

　　在多年“厚积”蛰伏后，芯健半导体迎来了“薄发”，乃至“迸发”的高光时期。凭借晶圆级封装的优势，芯健半导体去年销售额已超过1.5亿元，同比增长10％。与传统封装的先切割再人工单颗封装的作业模式完全不同，晶圆尺寸封装是在整片晶圆上完成封装后再切割，一次性得到大量成品芯片。“减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大，符合消费类电子产品轻、薄、短、小，高密度、多功能发展需求，形象地说就是给芯片穿上的最薄但又最贴身的外衣。”芯健半导体相关负责人表示。

　　随着5G时代的到来，芯片技术的提升必然对封装技术提出更高要求，在发挥晶圆尺寸封装前沿的技术优势上，芯健半导体又积极布局Fanout等封装技术。在企业负责人看来，立志打造全球最先进封装技术生产线，做到行业内最顶尖的水平和规模是芯健半导体不懈的追求。

　　专精特新“小巨人”企业是专精特新企业中的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。当前，新区已有芯键半导体、全盛壳体、GQY视讯、仁栋电气、圣宇瑞、卓奥科技等6家国家专精特新“小巨人”企业，其中，全盛壳体已于此前入选国家级重点专精特新“小巨人”企业。

　　“当前，新区正在着力培育专精特新企业，在资金、人才、孵化平台搭建等方面给予大力支持。”经信局相关负责人表示，在政策的大力扶持下，专精特新企业将迎来高速发展历史机遇。