电子城光电芯片封装测试验证平台取得阶段性进展
发布时间:2022-05-23 来源:朝阳园管委会 发布开发区:中关村科技园区电子城
电子城光电芯片封装测试验证平台为光电芯片企业提供一站式定制化的封装测试验证服务,使其快速实现从原型到产品的跨越,补足北京光电子产业化发展的一个短板,解决光电芯片产品化的关键问题。该平台初级阶段建设洁净间面积约为330㎡,目前已完成基建改造和洁净间建设。洁净间内划分为芯片和晶圆测试区、模块和系统测试区、光学封装工艺区、电学封装工艺区、芯片预处理区和失效分析区6个区域;基本工作环境搭建所需的防震气浮平台、防静电工作台等均已就位;设备仪器正在陆续配置中,目前高精度耦合平台、激光器光源等仪器设备已经到位,初步具备光电芯片基本测试能力。