5月18日，苏州高新区举行高端装备科技项目集中签约仪式，一批高端装备制造项目落户浒墅关经开区，涵盖集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域，将为区域高端装备产业发展注入新活力新动能。

　　高新区党工委书记毛伟，区领导周晓春，国家电投集团公司总经理助理、中国重燃党委书记、董事长束国刚，江苏省科学技术厅原副厅长曹苏民，澳大利亚技术科学与工程院院士、苏州市产业技术研究院先进制造材料研究所所长吴鑫华，东南大学首席教授、原副校长、苏州市产业技术研究院先进制造材料研究所团队成员丁辉，苏州市产业技术研究院副院长许博等出席仪式。

　　在致辞中，周晓春表示，当前，长三角一体化发展深入推进，环太湖科创圈和沪宁产业创新带及太湖科学城、南京大学苏州校区都在加快建设，苏州高新区正位于“一圈一带”的交汇点上，为我区发展提供了重大机遇。今天签约的项目，自主创新能力强、产业层次高、带动范围广，必将为我区高端装备制造产业集群发展起到重要推动作用。高新区将始终秉持亲商理念，对照最高标准、配置最优资源、营造最佳生态，为更多企业在高新区发展壮大保驾护航，携手打造全国高端装备智能制造产业的崭新高地！

　　市产研院先进制造材料研究所由市产研院、高新区管委会、浒墅关经开区管委会、吴鑫华院士项目团队四方共建。研究所落地后，将引进培育一批先进材料领域高层次人才，积极发挥产业影响力和辐射力，通过建设人才培养基地、产学研合作、衍生孵化企业、举办国际新材料和高端制造高峰论坛等方式，为高新区打造高端装备和新材料产业创新集群贡献力量。

　　据了解，苏州市产研院已先后在浒墅关布局了电子功能材料技术研究所、材料表面应用技术研究所和思萃热控铝碳化硅重大产业化项目。

　　现场，瑞瓷科技、纳昂半导体、思慕博智能、维森新能源、灵图光睿工业CT、盟通利净化科技项目成功举行线上签约。这些项目涵盖了集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等多个细分领域，项目科技含量高、辐射带动强、市场前景好。

　　其中，苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产相关集成电路芯片封装用陶瓷基座，是连接高端半导体元器件内部芯片与外部电路的重要桥梁，广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子，医疗等产业领域。

　　近年来，苏州高新区抢抓数字经济发展新机遇，推动高端装备制造产业集群化发展，加快“高新区制造”向“高新区智造”转变，积极打造智能制造创新引领先行示范区。

　　以先进制造功能片区为发展定位的浒墅关是高新区高端装备产业的高地。目前，辖区该领域规上工业企业数占总数56%，规上工业企业产值占总产值62%。

　　产业规模持续壮大。2021年全区高端装备制造业产值突破1000亿元，今年将力争达到1350亿元。先后集聚智能装备制造企业超100家，形成了较为完整的“智造”产业链。

　　产业水平持续提升。当前已拥有市级智能工厂4家，省、市示范智能车间127家，入选市级“智改数转”智能制造标杆企业和优秀服务商数量列全市第一；获批国家级智能制造项目数居全市第二。

　　产业生态持续完善。制定了一系列产业专项扶持政策，打造了阳山绿色智能装备产业化基地等一批特色产业载体，引进和培育了中国移动苏州研发中心、工信部电子五所华东分所等智能制造解决方案技术服务商，高端资源要素正加速集聚。