2月7日，位于浦东张江的上海微电子公司举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。

　　记者从上海微电子了解到，此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平，对丰富集成电路的产品种类有着重要的意义。

　　2021年9月18日，上海微电子举行了新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表示，当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议。先进封装光刻机是上海微电子公司目前的主打产品，全球市场占有率连续多年排名第一。

　　据悉，上海微电子此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时也将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺。