11月3日上午，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂召开。由昆山开发区辖区企业华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶作为第3完成人，华天科技（昆山）电子有限公司作为第6完成单位完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，获得2020年度国家科学技术进步奖一等奖。

　　国家科学技术进步奖，是国务院设立的国家科学技术奖5大奖项（国家最高科学技术奖、国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖、国际科学技术合作奖）之一。此次获得一等奖的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，由华天科技（昆山）电子有限公司联合华中科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所等9家单位共同完成。项目提出了芯片封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法；攻克了晶圆级硅基扇出封装技术等国际难题，抢占了行业技术制高点。项目总体技术达到国际先进水平，高密度高可靠封装协同设计方法、先进工艺、测试技术系列标准与规范等重要指标优于国外。

　　华天科技是全球第六、国内第三的集成电路封测企业，为多项国家重点工程提供高品质集成电路产品。目前，华天昆山公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。公司图像传感器封装技术和能力位居全球前两位。