据财联社报道，中信建投研报指出，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。

　　研报还表示，目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020年占采购总额的7％），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。

　　数据显示，目前去胶设备国产化率达到90％以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20％左右，PVD设备与CMP国产化率为10％，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，测试设备取得较大进展。

　　根据SEMI此前公布的数据，2021年第二季度全球半导体设备出货量同比增长48％，达到创纪录的249亿美元，较前一季度增长了5％。中国大陆地区半导体设备出货量登顶全球第一，较第一季度环比上升38％，较去年同期同比上升79％至82.2亿美元。