步入2021年下半年，持续良久的半导体缺货及涨价浪潮非但没有缓解，甚至还有愈演愈烈之势。正值电子行业传统旺季，全球晶圆代工厂商纷纷加入到了涨价和扩产的大潮中。

　　新泰证券半导体分析师王志伟对《中国经营报》记者表示，涨价是行业供求关系使然。几大晶圆代工厂之所以选择扩充产能，除了看好行业的前景外，最大原因就是已提前与客户签下长约，并不担心行业出现转折，甚至是出现产能过剩的情况。不过，以目前的进度来看，各大晶圆代工厂的新建产能释放最快也要到2022年，短时间不会缓解产能紧张的情况。

　　四面出击

　　根据TrendForce集邦咨询最新报告，在今年第二季度全球晶圆代工企业营收排名中，台积电以133亿美元排名第一，市场份额达52.9％。在产能短缺和需求旺盛的供需失衡压力下，这个全球最大的晶圆代工企业也坐不住了。

　　继多家晶圆代工龙头宣布调涨代工价格后，台积电于近日告知其IC设计客户，将全面调涨晶圆代工报价。以16/12nm（纳米）为分界线，16/12nm以上（含12nm）的成熟制程报价调涨15％~20％，先进制程报价上调7％~8％，产品覆盖苹果、联发科、英伟达、AMD等客户。

　　涨价的同时，台积电正加快在全球的产能布局。

　　据中国《台湾经济日报》消息，台积电将在中国台湾高雄打造另一生产重镇，主要以7纳米切入，初步规划在当地建造6家工厂，业界评估总投资额将高达数千亿新台币，最快2023年启动。

　　虽然台积电没有正面回复上述消息，但其扩张的“野心”已愈发明显。此前，台积电宣布，未来3年将投入1000亿美元（约合人民币6500亿元）增加产能。

　　台积电目前在中国台湾有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，合计九个厂区。

　　在早些时候，为应对全球汽车半导体供应紧张和芯片结构性短缺问题，台积电于今年4月下旬召开临时董事会，核准资本预算28.87亿美元用于南京厂扩产28nm成熟制程，规划2022年下半年开始量产，2023年中完成4万片月产能的建设。

　　不仅仅是在原有产能上扩产，台积电也宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州设立全资子公司，2021年开始动工，预计2024年以5纳米制程量产，初期月产能目标为2万片。

　　台积电董事长刘德音表示，美国工厂建设已经动工，预计设备将在2022年下半年进厂。刘德音表示，5纳米一期月产2万片晶圆的项目将于2024年开始量产。“届时，我们的5纳米系列仍将是美国商用最先进的大批量生产技术产品。我们的客户欢迎我们在美国增加产能，并承诺提供大力支持和业务承诺。因此，我们不排除进行二期扩张以满足客户的可能性。”

　　除了已经确定的位于美国的5nm新厂和中国南京厂的28nm扩产计划以外，台积电也在积极规划位于日本的28nm新厂和德国的12nm新厂。就涨价、扩产等相关问题，记者致电、致函台积电方面，截至发稿，未获回复。

　　引发全球“扩产潮”

　　台积电扩产的消息还未散去，另一芯片巨头Intel（英特尔）也宣布了自己的扩产计划。

　　Intel CEO帕特·基辛格日前又宣布了一项庞大的投资计划，计划在欧洲的一个新址建立两座芯片工厂，并有可能进一步扩大规模，这些增加的投资将在大约十年内使总投资额达到800亿欧元左右。而在此之前，英特尔今年3月份宣布，将斥资200亿美元（约合人民币1300亿元），在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时，英特尔还宣布，向外部客户开放晶圆代工业务。

　　业内预测，史上最凶猛的扩产潮或已来到。

　　在TrendForce集邦咨询关于晶圆代工的报告中，除台积电营收和市占率排名第一外，三星以43.3亿美元的营收位列第二，市场份额17.3％；联电以18.2亿美元的营收位列第三，市场份额7.2％；格芯以15.2亿美元排名第四，份额6.1％；第五名中芯国际营收13.4亿美元，市场份额为5.3％，但增速为21％，是前十大厂商中增长最快的厂商；国内另一家龙头华虹集团（华虹宏力和上海华力合并）营收排名跃升至第六，以6.6亿美元占据2.5％的市场份额。

　　在进入上述榜单的晶圆代工企业，无一不选择扩产。

　　其中，三星计划在美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂，生产半导体产品，目前正在寻找美国新芯片工厂的建设地点。

　　在这一轮的扩产潮中，国内的晶圆代工厂也不甘落后。9月2日，中芯国际宣布和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

　　据悉，该项目计划投资约88.7亿美元（约合人民币573亿元）。如果算上中芯国际已经在北京、深圳两地启动的扩产计划，三个项目合计的投资额折合人民币约1217亿元。

　　除了中芯国际以外，士兰微、华润微以及闻泰科技等国内厂商也纷纷宣布扩产计划。

　　SEMI（国际半导体产业协会）统计，今年全球将在年底前开工建设19座新晶圆厂，2022年将另外建设10座，以12英寸为主。这其中中国内地和中国台湾各有8座，美洲6座，欧洲和中东各3座，日本和韩国各2座。未来数年内，这29座晶圆厂设备支出将超过1400亿美元。

　　难解燃眉之急

　　对于产能短缺和需求旺盛的现状，台积电总裁魏哲家表示，目前半导体产能紧缺的挑战，是由于结构性的长期需求增长以及供应链中断的短期失衡所致。未来几年，5G和HPC（高性能计算）相关的应用仍将对先进制程产生强烈需求，疫情也从根本上加快了数字化转型进程，使半导体在人们的生活中更加普及和不可或缺。在供应链中断的驱动下，由于疫情和地缘政治紧张局势带来的不确定性正在造成供应链的短期失衡。

　　而这种情况或许并不会随着各大晶圆代工厂加速扩充产能而在短时间内结束。晶圆代工厂新建产能从立项、开工、测试、试生产到产能利用率的提高，大约需要两到三年的时间。

　　王志伟对记者表示，新建晶圆代工厂受制于技术、人才、工艺流程等复杂因素，以目前的进度来看，各大晶圆代工厂的新建产能释放最快也要到2022年，短时间不会缓解产能紧张的情况。

　　在中芯国际二季度财报会上，中芯国际联席CEO赵海军表示：“从现在看，因为设备产能扩建的速度很慢，交货都很慢，所以新的产能供应没有那么快，要缓解现在供不应求的状况，我们看到，到年底或者来年上半年是不可能的。疫情也还在，国际的不确定性也还在，所以大家要建立库存，保证供应这件事情还是会继续进行下去。我们认为，在今年第三、第四季度，关于价钱，现在大家都已经在各个公告或者市场讲出来，继续往上面走是有可能存在的。”