无锡集成电路产业再添生力军！5月28日，高通-全讯射频二期项目在无锡高新区开工。项目计划2022年底设施建设完成并投入使用，2023年初进行试生产并逐步扩大生产。随着新工厂的建成和投产，无锡全讯将成为高通公司重要的生产基地，这对提升高新区、无锡市乃至长三角物联网、集成电路等产业的国际化水平和区域竞争力具有重要意义。

　　5G全球网络部署的多样化频段及带宽要求，必须依赖极其复杂、无缝协作的软硬件系统才能得以实现，而终端中最关键的子系统之一就是射频前端组件。为进一步扩大全讯射频科技（无锡）有限公司的生产规模和技术能力，高通公司决定在无锡高新区建设高通-全讯射频二期项目。为进一步推动高通在无锡的进一步发展，促进中国和全球5G产业的发展，5月27日，高通中国与无锡高新区管委会签订战略合作备忘录。随着合作备忘录的签署以及高通-全讯二期工厂的启动建设，高通中国将利用自身技术优势在本地开展面向未来的5G应用车联网、智慧医疗、智慧急救等方面的测试项目及服务等建设，并将启动与无锡高新区在其他方面的全方位合作。

　　据介绍，高通-全讯射频二期项目开工，将为高新区布局“6+2+X”现代产业体系、做强做大集成电路等优势产业、打造5G技术等新兴产业注入全新动能。截至去年底，高新区集聚集成电路企业超300家，销售总收入达到989亿元。其中设计、制造、封测三业销售收入合计为675亿元，占无锡市三业销售总规模的68%，占全省三业销售总规模的31%，占全国三业销售总规模的8%。今年一季度，高新区集成电路产业实现产值258.74亿元，增速达25.5%。