走进经济开发区广谦电子印刷线路板全制程生产车间，钻孔、电镀、印刷等生产线高速运转，工人们正加紧生产、赶制订单，处处呈现一派热火朝天的生产景象。眼下，公司在手订单已排至年底。一季度，每月产能均达4.5万平方米，与去年年底相比，增幅达150%。

　　总投资12亿元的广谦精密电子元器件项目专业从事高密度互连积层印刷电路板、端子连接器等精密结构件研发制造。公司以打造“灯塔”企业为目标，构筑领先同行的印刷线路板生产模式。凭借领先技术和过硬品质，广谦电子昂首挺进LG、上汽、长城汽车、吉利汽车等名企配套供应商行列，产品畅销欧美日韩等地，广泛应用于消费类电子、通讯设备、汽车、医疗器械、电源产品、航天航空等领域。项目全部投产达效后，年可生产新型电子元器件500万件、双面和多层印刷线路板420万平方米，实现销售30亿元、利税3亿元。

　　作为电子元件行业的领军企业，公司始终坚持创新引领，突出技术研发，成立了以清华大学电子工程系研究生为领军人才的高层次骨干团队，与国内多所高校科研院所建立战略合作关系，拥有多项自主知识产权。对标世界一流，引进全自动激光钻机、自动成型机、高精度多层精密压机、全自动连续线等智能化数控设备400多台套。同时，依托物联网、云储存等先进技术，集成高效、高速、低能耗、可循环的生产流程，构筑出领先同行的成本优势、效率优势。

　　自今年1月份起，公司又陆续引进激光钻机、高精度多层精密压机等设备，提高产能质效，逐步实现量产，顺利实现首季开门红。公司相关负责人介绍，年底前企业主打产品多层板和双面板产量将各占一半。同时，进一步加大投资力度，打足产能，锚定年销售3亿元目标奋力前行。