3月3日，临港新片区发布集成电路产业专项规划（2021-2025），提出打造千亿级产业集群和世界一流集成电路技术创新中心，代表中国参与全球竞争合作，建设世界级的“东方芯港”。

　　初步形成全产业链生态体系

　　集成电路是新一代信息技术的核心和基础，也是临港新片区着力打造的四大前沿产业集群之一。目前，临港集成电路综合性产业基地雏形基本形成，已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

　　但是，临港的集成电路产业仍然存在一些短板，面临一些挑战。比如，产业集群仍处于构建阶段，当前的产值规模、产出贡献依然较小；开放式创新生态仍需完善，对全球集成电路技术创新的影响力有限；头部企业有待进一步做大做强；集成电路人才供需存在较大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度创新仍有空间，临港政策优势仍需要持续强化。

　　为此，在专项规划中，临港新片区提出将在“十四五”时期打造国内最高水平、最大规模先进工艺及特色工艺制造基地，成为引领上海集成电路产业未来发展的新引擎；建设综合性集成电路产业基地，打造千亿级产业集群；打造世界一流集成电路技术创新中心，代表中国参与全球竞争合作；构建产业发展的大平台、大生态，推动系统、整机与芯片等融合发展。

　　总体发展目标为：到2025年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

　　具体来说，到2025年，产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚；先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系；引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业，形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业，培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业；汇聚超过2万-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员；园区集成电路产业投资强度1500万元/亩，产出强度1500万元/亩。

　　四大工程推进目标实现

　　为实现这些目标，临港新片区将分别推进产业高端引领工程、全产业链提升工程、核心技术创新卓越工程和产业跨界融合工程。

　　新片区将首先围绕产业链高端、关键环节，积极引进一批技术含量高、投资强度大、引领带动强的重大项目，支撑新片区集成电路产业高质量发展。

　　这其中，一方面积极承担国家战略，追踪国际先进工艺演进，以发展先进工艺和特色工艺为两大重点，打造上海芯片制造新高地；另一方面，积极引进海内外装备、材料龙头企业，围绕重点企业、重点项目，加快布局建设完善的零部件供应体系，打造新片区集成电路装备、材料产业硬核产业集群；另外，还将在细分领域打造若干掌握关键技术、拥有自主产品的领军企业或企业集团。

　　针对全产业链提升，强化整机联动、芯片设计特色发展，提升先进封装测试与制造一体化服务能力，建设面向亚太的芯片贸易流通、支持服务中心；为推动核心技术创新，支持集成电路创新平台建设，推进“卡脖子”技术项目攻关，完善科技创新服务，加强知识产权保护。

　　为促使产业跨界融合，将推动智能网联汽车、高端装备、工业互联网等新片区重点产业与集成电路产业融合发展，延伸发展人工智能、物联网、大数据、云计算、5G、等产业，推动集成电路企业与上下游企业共同开展技术研发、市场开拓，实现产品相互支撑，迭代升级，推动产业基础高级化、产业链条现代化，打造新片区集成电路产业的大生态优势。

　　构建“10+X”产业布局

　　最终，新片区将构建起集成电路产业“10+X”产业布局。“10”是在前沿产业区规划10平方公里产业用地，作为新片区集成电路产业化核心承载区，重点布局集成电路先进制造、核心装备、关键材料、第三代半导体等产业。

　　在“X”中，将国际创新协同区作为新片区集成电路研发创新核心承载区，重点布局公司总部、研发办公、高端芯片设计、功能性平台、创新孵化器（加速器）等；将综合保税区作为新片区集成电路产业外向型发展的窗口，重点布局保税研发、保税制造、集成电路贸易流通、支持服务等；此外，预留一部分产业用地，作为未来新片区集成电路产业发展的战略拓展空间，重点发展智能消费终端产品，推动集成电路产业应用端产品规模化集聚。