1月8日下午，市长叶露中会见上达集团董事长李晓华一行并召开推进会，就上达电子柔性集成电路封装基板（COF）项目推进情况进行深入沟通对接。市委常委、副市长束学龙，市人大常委会副主任、金安区委书记汪龙照，市政府秘书长陆纯参加会议。

　　叶露中指出，上达电子是国内专业量产精密柔性线路板的国家高新技术企业，生产的相关产品市场前景广阔，在新一代信息技术领域具有重要核心竞争力。市委、市政府高度重视企业在我市金安区投资的上达电子柔性集成电路封装基板（COF）项目，希望企业能够进一步加快项目建设进度，抢抓当前有利的市场窗口期，进一步明确合作方向，优化投资协议方案，推动项目早建成、早投产、早见效。我市也将积极做好配合服务工作，优化资金、人才、土地等要素资源配置，加强与企业的沟通交流与分工协作，在互利共赢的原则下，努力将项目打造成全省高新技术样板产业和上达集团在全国范围内的核心基地。

　　李晓华对市委、市政府一直以来给予项目的关心和支持表示感谢。他说，六安市区位条件优越、交通设施完善、营商环境良好，近年来，市委、市政府致力绿色发展战略部署与企业当前的产业发展规划布局高度契合。企业将按照项目约定的相关事项，进一步加快建设进度，以项目的尽早达产见效助力老区经济高质量发展。

　　市委常委、副市长束学龙主持会议并就抓好上达电子柔性集成电路封装基板（COF）项目工作进行安排部署。金安区介绍了项目推进情况，上达集团介绍了项目计划安排和需求，市直相关部门作交流发言。