近日，新区企业中欣晶圆大硅片生产车间顺利下线第一枚12英寸硅外延片。自此，中欣晶圆成为国内首家能独立完成从12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业。

　　落地新区3年来，中欣晶圆相继实现了8英寸和12英寸硅抛光片的生产，填补了杭州半导体产业链的大硅片空白。那么，此次下线的12英寸硅外延片又有何不同，能够为新区乃至全国的半导体产业发展带来哪些利好？

　　“半导体硅抛光片是芯片制造的基础材料，外延片则是在抛光片的基础上新生长一层硅单晶层。”Ferrotec（中国）董事局主席兼总裁贺贤汉称，打个通俗的比方，抛光片就是“毛坯房”，外延片就是“精装房”，外延片更能适配一些高端芯片的制造。

　　据了解，随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业不断发展，国内芯片制造企业对于半导体硅外延片的需求出现井喷，但是国内能够生产优质半导体硅外延片的厂商屈指可数。

　　据贺贤汉介绍，硅外延片的生产流程更长，技术难度也更大。从2020年初，中欣晶圆就启动了12英寸硅外延片的试生产，期间克服国外技术人员因疫情等原因返程难、进口设备通关难等困境，耗资8.3亿元，最终在年末下线第一枚12英寸硅外延片，成为在大硅片生产领域的“全能型选手”。

　　“2019年中国半导体硅外延片市场规模为90.95亿元，2020年受新冠疫情影响，中国半导体硅外延片市场规模有所下降，但随着相关领域投资建设规模的扩大，中国半导体硅外延片市场需求将持续增长。”业内专家表示，国内企业布局12英寸半导体硅外延片的生产，既是紧盯市场变化的举措，也是延长企业生产链，提升产品附加值的必由之路。