12月11日上午，天通高新集团泛半导体产业基地项目签约落地。开发区党工委书记李淑侠，党工委副书记、管委会主任臧晓鹏，天通高新集团董事长潘建清，开发区相关领导李欣、谢进才、姚桂梅、夏友峰等参加签约活动。

　　天通高新集团有限公司是一家拥有多家全资子公司、控股子公司、参股公司、关联公司的跨地区、跨行业、规模化、集约化的企业集团，致力于泛半导体专业装备、基础材料、核心元器件以及集成电路产业的投资与项目合作，扎根行业多年，发展实力雄厚。

　　天通高新集团泛半导体产业基地项目，总投资60亿元，主要在开发区发展电子新材料、电子元件模组、高端专用装备等产业。一期实施项目为年产1440万片蓝宝石图形化衬底项目（总投资10亿元）、新型高效单晶炉及切磨抛设备项目（总投资6亿元）、光学应用项目（总投资8亿元）。天通将引入相关的纵向和横向企业落户，形成具有特色的“天通产业生态”，将其打造为天通第二产业基地，建成高标准、现代化、有亮点的科技产业板块。

　　李淑侠在讲话中指出，进入新的发展阶段，我们将以此次项目签约为契机，不断拓宽合作领域、创新合作模式，与天通集团一道，在加强合作中筑牢政企共同体、谱写发展新篇章。进一步培育特色产业集群。充分依托开发区光伏光电产业、半导体产业的基础，围绕泛半导体产业链条上下游环节，招大引强、集聚企业，全力构筑有特色、有竞争力的泛半导体产业集群。进一步深化双方战略合作。整合天通旗下的电子材料、电子部品、高端专用装备三大产业板块，协同打造功能完备、技术领先的天通第二产业基地，实现多赢、共赢。进一步加快项目落地建设。围绕一期实施的3个项目，组建工作专班，加快厂房及设施配套，以一刻也不懈怠、一天也不耽搁的劲头，清单化管理、节点化推进，以“金牌店小二”式服务推动项目快落地、快建设，早投产、早达效。

　　潘建清表示，半导体产业是现代信息社会的基石，天通高新集团是国内泛半导体产业的领军企业，集团成立36年来，始终以振兴中国科技产业为己任。在当前收官“十三五”、布局“十四五”的关键时期，天通徐州泛半导体产业基地项目的签约，对集团来说开辟了新版图、树起了里程碑，迈出了重要一步。今后我们将用心耕耘，务实前进，努力为开发区半导体和新材料产业集群发展注入新活力、新动能。

　　签约仪式后，臧晓鹏与潘建清就项目公司注册及项目建设相关事宜进行了座谈交流。