5月16日上午，2018半导体封测产业徐州金龙湖峰会举行。市委副书记、代市长庄兆林致辞，市委常委、徐州经济技术开发区党工委书记王强，副市长徐东海，日月光集团副总裁郭一凡、通富微电子股份有限公司副总裁曾昭孔等出席。

　　庄兆林在致辞中简要介绍了徐州经济社会和半导体产业发展情况。他说，封装测试作为半导体产业链上的重要环节，始终是行业关注的热点，发展势头迅猛，未来前景广阔。徐州市委、市政府高度重视半导体产业的发展，积极抢抓新一轮科技革命和产业变革的重大机遇，将半导体产业作为我市四大新兴主导产业之一，专门出台产业发展实施意见予以支持，重点引进上下游企业和研发机构，我市半导体产业加快成长、集聚程度明显提升。下一步，徐州将重点实施产业链延伸壮大工程、龙头企业培育工程、创新驱动发展工程、服务体系完善工程等“四大工程”，全力推动徐州半导体产业快速集聚。徐州半导体产业的未来发展，需要更大范围开展交流合作、更高层次集聚发展要素。此次峰会对徐州来讲，是一次难得的学习机会，也是一次重要的发展机遇。我们诚挚欢迎各位企业家、专家朋友们在徐深入参观考察、投资兴业，同时把更多的海内外人才引荐到徐州，推动更多的半导体封测项目在徐落地。徐州市委、市政府将始终秉承亲商、富商、安商的理念，全力打造“审批事项最少、办事效率最高、营商成本最低、政府服务最优、创新创业活力最强”的一流营商环境，与大家携手共创半导体封测产业发展新未来。

　　峰会上，一批项目现场与徐州经济技术开发区签订合作协议。目前，中科院微电子所技术创新中心、台湾电电公会联络处相继落户徐州，鑫华半导体一期7000吨半导体级多晶硅项目开始试生产，影速光电光刻机项目建成投产，集成电路装备科技园、半导体材料与设备产业园等一批项目密集开工，徐州在半导体材料、设备、制造等产业环节初步实现了集聚式发展。我市将通过“四大工程”的深入推进，力争到2020年，全市半导体产业项目营业收入达300亿元、项目总投资超330亿元，全面形成产业链完善、创新能力突出、辐射带动作用强的半导体产业体系。