11月6日，英飞凌无锡IGBT新项目投资计划启动仪式在上海举办的第三届进博会现场举行。市领导蒋敏、周常青出席活动。

　　德国英飞凌集团是全球著名的半导体企业，先后在无锡高新区投资成立了英飞凌科技（无锡）有限公司和英飞凌半导体（无锡）有限公司。为更好地满足中国新能源汽车市场的强劲需求，英飞凌决定继续追加投入，引进新型IGBT功率模块产品在锡生产。本次启动的新型IGBT产品涵盖行业领先的双面冷却IGBT产品，及其他各类高端功率半导体模块产品。

　　英飞凌IGBT新项目的启动，是无锡高新区参加进博会的系列活动之一。据了解，此次进博会上，高新区共组织参会企业300余家，参会人数近2000人，其中在高新区投资的跨国企业50多家布展，占全市参展重点企业的50%，涵盖的产业包括集成电路、生物医药、高端智能装备、物联网、5G等新一代信息技术、新能源等。今年进博会期间高新区“军团”预计将促成采购意向约5亿美元，金额超去年。