10月17日，“芯动惠开智享未来”2020无锡惠山经济开发区第三代新型半导体产业推介大会隆重举行，总投资额达138.5亿元的6个“芯”项目集中签约落地，标志着惠山经济开发区第八届金秋招商月正式拉开帷幕。市、区领导周常青、吴建元、方力、曹文彬、吴燕、孟栋参加活动。
抢抓国家集成电路发展战略机遇，构筑惠山半导体产业优势领域。推介会上，多位大咖嘉宾分享了集成电路产业发展见解，给惠山未来集成电路产业发展带来了新的思考和启迪，也引起了来会客商的强烈反响。吴建元为惠山经济开发区半导体产业咨询顾问机构及两位专家顾问颁发聘书，以期共商惠山集成电路产业发展大计。大会签约环节，总投资达138.5亿元的6个项目集中签约，中包含总投资100亿元的固立得UV芯片项目、总投资15亿元的摩尔精英“两芯三云”创新服务平台项目、总投资10亿元的半导体先进封装项目等。据了解，惠山开发区将以此次第三代新型半导体产业推介大会为契机，打造1.5平方公里“国家先进半导体产业园”，不断吸引第三代新型半导体产业项目、人才集聚惠山，计划5年内集聚百家集成电路企业，逐步形成产业链，并实现集成电路产业产值500亿元。
推介大会的成功举行，正式拉开了为期1个月的第八届“金秋招商月”的序幕。本次金秋招商月以“融入长三角·发展新经济·实现新跨越”为主题，聚焦高端装备制造产业集群、智能制造产业集群、生命科技产业集群、新能源及新材料产业集群、现代服务产业集群等五大产业集群，举行高峰论坛、产业推介大会、集中开竣工等八项重点主题活动。所有活动将采取线上线下相融合的展示形式，采用新一代信息技术，以视频连线、云端远程签约、隔屏对话等方式，让受疫情影响不能到场的全球专家学者团队能异地参与。同时，立足惠山，以跳出惠山发展惠山的视野，还将组织一系列融入长三角的主题活动。招商月期间，预计有总投资超170亿元的44个项目将签约落地，总投资超200亿元的26个项目集中开工，总投资超180亿元的38个项目竣工，进一步集聚全球资源，全面增创转型升级、创新发展领先优势，在十三五收官之年交出“高分卷”，为开发区经济健康可持续发展积聚动能。
