在近日举办的苏州高新区集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛上，苏州高新区联合各级地方政府引导基金、产业资本和金融机构等发布了苏州高新区集成电路产业新政策和产业基金。

　　值得一提的是，新发布的“集成电路产业投资基金”总规模100亿元，首期为30亿元，重点投资集成电路、5G通信等新一代信息技术产业。根据新政策，对引进的集成电路领域国内外顶尖人才（团队），园区将一律给予“一事一议”、上不封顶的特殊支持。

　　据了解，苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积为10万平方米，将于2020年10月正式开园。该创新中心将实现众创、孵化、加速、产业一体融合，打造全新的科技孵化生态链，实现科技创业项目孵化闭环，打造国家级科技企业孵化器升级版。通过3-5年的努力，建成长三角地区最具示范性及影响力的集成电路设计及应用特色产业基地，汇聚国际和国内高端资源，集聚200家以上集成电路设计及应用领域如智能制造、人工智能、5G等领军企业，全力构筑人才、科技高地。

　　同时，该创新中心将同步构建链条完整、特色鲜明、投入多元、运行高效的服务体系。设立综合服务中心，为企业提供工商税务、政策咨询、人力资源、知识产权、科技金融等“一站式”“零距离”服务；构建芯片设计EDA、硬件仿真加速、快速封装测试、芯片可靠性验证、晶圆制造服务等公共技术服务平台，降低企业研发成本、加快产业化进程；围绕集成电路设计及应用产业，联合风投机构、银行、人力资源中心等相关资源，围绕企业在市场拓展、投融资对接、人才引进、品牌塑造等方面的核心需求，建立完善市场网络、规模化融资、高端人力资源等专业化服务平台，为企业提供系统化、个性化、精准化的服务。

　　“建设苏州高新区集成电路产业创新中心，是苏州高新区推动集成电路产业发展的重要举措，将把新一代信息技术尤其是集成电路产业，作为优化产业结构、加快转型升级、实现高质量发展优先支持的先导产业之一，致力于把苏州高新区打造成为具有全球影响力的中国‘芯片之城’”。苏州高新区相关负责人表示。

　　近年来，苏州高新区加快集成电路产业发展，园区集聚了硅谷数模、国芯科技、长光华芯、中晟宏芯、恩智浦半导体等一大批领军型企业，在前沿引领技术研究和颠覆性技术创新上不断突破，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的核心产品；拥有中移动苏州研发中心、阿里云、中兴克拉等一大批应用企业，构筑了丰富的应用场景；依托赛宝实验室建成了集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台，依托矽格建立了半导体封装测试基地。

　　为加速全产业链布局、瞄准关键环节、承载更多发展势能，提供更强的“硬支撑”，此前，苏州高新区还出台了《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》，在项目投资、发展成长、科技创新、金融税收、产业人才等各方面给予支持。

　　“下一步，园区将抢抓机遇、乘势而上，让全球集成电路产业高端资源要素在此加速集聚，让企业在这里获得最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障，以要素的‘线性叠加’催生出产业的‘指数爆发’”。苏州高新区相关负责人表示。