近日，中关村融信金融信息化产业联盟带领智路资本、广大汇通、华通芯电、未来岛公司等企业负责人来金专题拜访，期间与我区签署了战略对接、项目落地、共建基金等一揽子合作协议，并在金山工业区举行了项目公司揭牌仪式。区委副书记、区长刘健，产业联盟理事长、建广资产投评会主席李滨出席签约仪式并讲话。

　　刘健在会上介绍了金山的基本情况、“两区一堡”战略定位及重点产业发展现状并指出，希望大家充分把握当前国内国际产业发展的形势，切实增强发展的信心与决心。要在上海乃至长三角的集成电路大布局中寻找金山的定位，做到着眼长远、合理布局。相关职能部门要加强服务、强化配套，抓紧推动项目早落地、早开工、早投产、早见效，进一步体现金山区特色服务理念，切实彰显金山区不断优化的营商环境。

　　产业联盟理事长、建广资产投评会主席李滨对金山一直以来的大力支持表示感谢，并就产业联盟近况及项目未来发展规划作简要介绍。

　　仪式现场，金山分别与融信产业联盟、智路资本、广大汇通等签署了战略合作协议、封测项目投资服务协议、汇通科创基金合伙协议以及其他相关协议，同时举行第三代化合物半导体项目运营公司“华通芯电（上海）集成电路公司”揭牌仪式。