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一重大科研成果落地昆山 工业级5G终端基带芯片发布
发布时间:2020-09-02  来源:苏州日报  发布开发区:昆山国家高新技术产业开发区

  8月28日上午,昆山与中国科学院计算技术研究所、北京中科晶上科技股份有限公司签署战略合作协议,共同发布工业级5G 终端基带芯片,为工业级5G产业互联网创新发展注入“芯动力”。随着这一重大科研成果在昆山高新区转化落地,将有力带动产业链上下游项目聚合聚变、厚积成势,为昆山构建工业智联创新生态、打造具有国际竞争力的工业互联网先进制造业体系提供坚实支撑。

  工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢,未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片,拥有工业级5G专用DSP(数字信号处理)核,具有大带宽、低时延、高可靠等特点,支持软件定义,可根据工业应用进行个性化定制,面向工业制造、工农业生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G 解决方案。

  “昆山作为全国县域经济发展的领头羊,在重大科研成果引进、前沿技术落地等方面作出了示范。”中国工程院院士、中科院计算技术研究所所长孙凝晖说,中科院计算技术研究所将持续深化与昆山的产学研合作,为工业级5G技术应用提供更多解决方案和优质产品,为我国工业互联网发展作出更大贡献。

  这是昆山院地合作的又一重要成果。昆山市委常委,昆山高新区党工委书记、管委会主任管凤良表示,昆山高新区将以“极致服务”理念跑出政务服务“最快速度”,全面打响“昆如意”营商服务品牌,尽心尽力为中科院工业智联技术研发产业化项目建设发展创造“最简”审批流程、“最优”氛围环境、“最广”应用空间,促进国家工业智联产业集群在昆山集聚发展。

  活动期间,昆山市人民政府与中国科学院计算技术研究所、昆山高新区与北京中科晶上科技股份有限公司分别签订了《中科院工业智联技术研发产业化项目合作协议》。为快速推动工业级5G技术完善及产业化,相关单位和部门还筹备建立了“工业级5G技术联盟”,开展核心重大课题研究、技术研讨、标准制定、技术试验验证、示范应用等工作。

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