8月5日，在2020太湖人才峰会现场，无锡市政府与江苏省产业技术研究院全面合作共建的江苏集成电路应用技术创新中心正式签约，江苏集成电路应用技术创新中心落户锡山经济技术开发区。江苏省产业技术研究院党委书记胡义东先后与副市长高亚光签订战略合作协议，与区委常委、锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任陶波签订实施协议。

　　江苏集成电路应用技术创新中心是江苏省政府对标国家技术创新中心布局，规划建设的省级技术创新中心。作为江苏省产业技术研究院在集成电路领域统筹集成创新的总体牵头单位，创新中心建成后，将为江苏省打造国内首个自主可控工业芯片供应链。

　　据悉，创新中心建成后将形成3个以上行业级集成电路应用测试平台，并争创国家技术创新中心等国家级平台。该项目也将助力无锡打造集成电路人才高地，整体团队规模预计将达130人以上，计划培养、引进大型公司高管等高层次人才20人以上，引进博士级别专业人才60人以上。

　　该项目以“一轻带两重”的建设路径，围绕工业集成电路应用需求，以轻资产的IC设计为引领，带动重资产的整机企业应用创新及重资产的IC制造封测企业技术创新，聚集晶圆制造、元器件、IC设计、测试等产业学研资源，将孵化芯片设计类企业30家，引进、聚集产业链企业100家，培育2-3家上市企业，带动上下游产业效益50亿元。开发区将依托创新中心高端平台，全力打造“工业芯谷”集成电路产业集聚区，全面推动无锡集成电路产业发展。

　　近年来，开发区积极抢抓国家发展集成电路的战略机遇，下好先手棋，打开突破口。下阶段，开发区将通过一系列强链补链延链举措，依托江苏集成电路应用技术创新中心高端平台的落地，进一步强化人才布局、完善产业配套，打造无锡东部半导体集成电路产业集聚区，以“无难事、悉心办”的最优营商环境，集聚引进更多业界优质企业，助力无锡集成电路产业再攀新高峰。